Huawei presenta LogicFolding, su apuesta 3D para chips de 1.4 nm sin EUV

Con una promesa de densidad de transistores un 55% superior a los diseños planares convencionales, Huawei ha presentado su innovadora arquitectura LogicFolding y la ley de escalado Tau (τ). El 25 de mayo de 2026, He Tingbo, presidente del departamento de semiconductores y miembro de la junta de Huawei, desveló estos avances en la conferencia IEEE ISCAS en Shanghái, con el objetivo de eludir la dependencia de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML.

Esta nueva estrategia apunta a lograr una densidad equivalente a un proceso de 1.4 nanómetros para 2031, no mediante un grabado físico de esa finura, sino a través de un diseño arquitectónico tridimensional. Se espera que los primeros chips Kirin que incorporen LogicFolding lleguen al mercado en otoño de 2026. La noticia generó un impacto inmediato en el mercado, con las acciones de la fundición china SMIC saltando un 7.6% en Hong Kong el día del anuncio, según informó CNBC.

"Un diseño apilado o plegado puede producir ganancias efectivas de densidad, pero no significa que Huawei haya resuelto todos los problemas de proceso, rendimiento, potencia, térmicos y de rendimiento del dispositivo asociados con la verdadera fabricación de clase de 1.4 nm."
— Paul Triolo, DGA Group, en entrevista con CNBC

La propuesta teórica de Huawei busca reemplazar el escalado geométrico de la ley de Moore por un escalado temporal. En lugar de reducir el paso de grabado, una métrica puramente física, la cantidad Tau (τ) optimiza el retardo de propagación de la señal a través de toda la pila computacional, sea esta plana o en relieve. Huawei afirma haber diseñado y producido en masa 381 chips basados en este principio en los últimos seis años, aunque esta afirmación no cuenta con validación académica externa hasta el 25 de mayo de 2026.

Según Huawei, y tal como reportó CNBC el 25 de mayo de 2026, la hoja de ruta proyecta extender LogicFolding a los chips Ascend para 2030. Estos chips están concebidos como sustitutos nacionales de las GPU de entrenamiento de Nvidia, cuya exportación a China está prohibida. Este contexto es crucial: un informe de la Information Technology and Innovation Foundation de octubre de 2025 sugiere que los controles de exportación de EE. UU. han estimulado paradójicamente las capacidades internas de Huawei, obligando al grupo a reconstruir de forma independiente competencias que TSMC le proporcionaba hasta 2020.

La arquitectura LogicFolding apila las capas activas de un circuito lógico en tres dimensiones, acortando las rutas eléctricas y maximizando la densidad de transistores por proyección en tierra, sin depender de las máquinas EUV de ASML. La ganancia lógica no reside en la finura del grabado, que sigue limitada por el equipo accesible a Huawei y SMIC, sino en la organización vertical del sustrato. La densidad adicional se logra multiplicando los niveles de transistores sobre la misma huella de silicio, manteniendo el paso de grabado inalterado.

La equivalencia con un proceso de 1.4 nm para 2031 es, por lo tanto, un efecto de conteo por proyección en tierra, no la capacidad física de trazar patrones a esa resolución. Paul Triolo, líder tecnológico para Asia y América en DGA Group, matizó el alcance del anuncio en una entrevista con CNBC el 25 de mayo de 2026, señalando que, si bien un diseño apilado o plegado puede generar ganancias de densidad efectivas, no implica que Huawei haya resuelto los complejos desafíos de rendimiento, consumo energético y gestión térmica asociados a una fabricación de 1.4 nm real. Hasta el momento, no se han publicado datos públicos sobre el rendimiento, el consumo o el desempeño térmico de esta arquitectura.

El apilamiento 3D de capas activas no es una innovación exclusiva de Huawei. Fundiciones y diseñadores occidentales y coreanos como Samsung, TSMC e Intel han estado implementando enfoques de apilamiento 3D comparables durante años, impulsados por la competitividad comercial. La particularidad de LogicFolding radica en el contexto en que se moviliza: el de un fabricante que, desde 2020, está aislado de las principales fundiciones occidentales y sin acceso a las máquinas de litografía de ASML. Este movimiento se inscribe en una dinámica china más amplia de autonomía en la cadena de computación, cuyo señal política más clara fue la convocatoria de Nvidia por parte de Beijing en julio de 2025 por sus chips H20, reflejando el deseo de China de liberarse de una dependencia percibida como riesgo de seguridad.

La autoridad institucional de He Tingbo, quien ocupa simultáneamente los cargos de director de la junta, presidente del Comité de Científicos, director del ITMT y presidente del departamento de semiconductores (HiSilicon), subraya la importancia estratégica de este anuncio. HiSilicon, la filial de diseño de Huawei, dependió de TSMC hasta 2020, cuando las sanciones de EE. UU. forzaron la interrupción de esa relación, obligando a Huawei a reconstruir su cadena de diseño con SMIC e invertir masivamente en su propia arquitectura. La elección de la plataforma IEEE ISCAS en Shanghái para presentar la ley τ posiciona esta reconstrucción en el registro académico internacional, más allá de una simple comunicación corporativa, marcando un hito en la búsqueda de autosuficiencia tecnológica de China.