China avanza en su independencia tecnológica en semiconductores

Las empresas extranjeras que fabrican equipos de litografía y procesamiento de obleas enfrentan una caída en sus ventas en China. En 2024, China representaba el 41% de los ingresos de ASML, pero en 2025 esa cifra bajó al 33%, y se espera que en 2026 sea aún menor. Applied Materials, otra compañía estadounidense, también vio reducirse sus ventas en China del 37% en 2024 al 30% en 2025.

Esta tendencia responde a dos factores principales. Primero, las sanciones de Estados Unidos impiden que sus fabricantes y aliados entreguen a China las máquinas más avanzadas. La neerlandesa ASML, líder en litografía, es la más afectada en este escenario. Segundo, el gobierno chino apoya la adopción de equipos nacionales en sus fábricas de chips. En 2025, las máquinas chinas ya representaban el 35% del total, y el objetivo es llegar al 50% en 2026.

China ha logrado avances importantes en varias áreas de la fabricación de chips, como deposición y grabado. Sin embargo, la litografía de ultravioleta extremo (UVE), esencial para fabricar chips de última generación, sigue siendo su mayor debilidad. La llegada de máquinas chinas de UVE antes de 2030 parece probable, pero aún no hay equipos nacionales en uso en las fábricas.

Una de las empresas chinas que está dando pasos firmes es Pulin Technology, que ha desarrollado su propia tecnología de litografía de nanoimpresión. En 2025, enviaron su primer equipo avanzado a un cliente, marcando un avance en la autonomía tecnológica de China en semiconductores.